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2022年, 第1卷, 第3期

综述与述评

后摩尔时代集成电路产业技术的发展趋势

卜伟海, 夏志良, 赵治国, 刘芸, 周亦康

2022 Vol. 1(3): 20-41.

doi: 10.3981/j.issn.2097-0781.2022.03.002

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综述与述评

先进CMOS制造工艺的技术演进及自主发展思考

张卫, 徐敏, 陈鲲, 刘桃, 杨静雯, 孙新, 黄自强, 汪大伟, 吴春蕾, 王晨, 徐赛生

2022 Vol. 1(3): 52-60.

doi: 10.3981/j.issn.2097-0781.2022.03.004

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综述与述评

集成电路核心工艺装备技术的现状与展望

赵晋荣, 韦刚, 侯珏, 曹永友, 董金卫, 卢夕生, 孙伟

2022 Vol. 1(3): 61-72.

doi: 10.3981/j.issn.2097-0781.2022.03.005

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综述与述评

先进封装技术的发展与机遇

曹立强, 侯峰泽, 王启东, 刘丰满, 李君, 丁飞, 孙思维, 周云燕

2022 Vol. 1(3): 101-114.

doi: 10.3981/j.issn.2097-0781.2022.03.009

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综述与述评

高算力芯片未来技术发展途径

姚鹏, 宋昌明, 胡杨, 蔡坚, 尹首一, 吴华强

2022 Vol. 1(3): 115-129.

doi: 10.3981/j.issn.2097-0781.2022.03.010

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综述与述评

后摩尔器件发展现状与未来趋势

王佩剑, 周嘉超, 胡加杨, 李涵茜, 田丰, 张致翔, 柴健, 徐心艺, 卞正, 赵昱达, 徐杨, 俞滨

2022 Vol. 1(3): 130-145.

doi: 10.3981/j.issn.2097-0781.2022.03.011

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