双向拉伸聚丙烯（BOPP）薄膜是电容器的重要组成部分。本文归纳了作为BOPP薄膜的聚丙烯树脂原料关键参数（灰分含量、等规度、相对分子质量、熔体流动速率、等规序列长度）及其影响规律，同时总结了BOPP电容器薄膜的现有生产工艺，并进一步对BOPP薄膜性能的提升方法进行了综述。最后，提出未来电容器用BOPP薄膜的发展重点将是超低灰分树脂原料与耐热薄膜产品。

本文综述了高频覆铜板的特点，并对其基体树脂的介电性能进行对比，重点介绍了碳氢树脂（PCH）高频覆铜板的研究进展。通过对目前碳氢树脂高频覆铜板研究的总结，找出现存的问题并对其未来发展趋势进行展望。

在均苯四甲酸二酐-4,4′-二氨基二苯醚（PMDA-ODA）分子结构中引入柔性4,4′-氧双邻苯二甲酸酐（ODPA）或扭曲非共面结构3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐（BPDA），并采用封端剂进行封端，制备了一系列固含量≥30%、黏度约为4 000 mPa·s的高固含量低黏度树脂及其聚酰亚胺薄膜。采用拉伸试验机、击穿强度测试仪、热机械分析仪、动态热机械分析仪、热重分析仪和百格测试仪对薄膜的性能进行表征。结果表明：当半刚性结构PMDA-ODA树脂的固含量提高至30%、黏度降低至约4 000 mPa·s时，因分子量过低无法成膜，而引入柔性单体，提高聚合物柔韧性，再采用降冰片烯二酸酐（NA）进行封端，使短链段分子通过交联成高聚物后，可以制备出机电性能良好的PI薄膜。继续增大树脂固含量、提高柔性单体比例，薄膜的机电性能和耐热性出现不同程度下降，在铜片上的附着力下降。其中固含量为30%、黏度约为4 000 mPa·s、ODPA摩尔分数为30%、采用NA封端的PI薄膜，其机电性能、耐热性和附着力均较佳，可作为浸渍漆用于基材表面的绝缘防护。

环氧树脂及其复合材料因具有优异的热力学性能和电气绝缘性能而在电工装备中承担着主要的绝缘功能。随着电工装备逐渐向高压、大功率发展以及电压等级的不断上升，对电工装备内环氧绝缘材料的性能要求日益提高。本文聚焦于高压电工装备用环氧树脂绝缘材料，从绝缘体系的配方组成、固化工艺和性能改进三方面综述当前的研究和应用进展，旨在建立起环氧绝缘体系组成、结构与其宏观性能的关系，并对未来国产环氧树脂绝缘料的开发方向提出建议与展望，以期为高压绝缘用环氧树脂材料的国产化发展助力。

本文综述了近年来国内外关于耐高温环氧塑封料（EMC）的基础研究与应用进展，从先进功率电子器件发展对塑封材料的性能需求、传统EMC的高温降解机理、EMC结构与耐热稳定性的关系以及提高EMC耐热稳定性的改性途径等方面进行了阐述。重点综述了多芳环（MAR）型以及含萘型EMC的发展状况。最后对功率电子封装用耐高温EMC未来的发展趋势进行了展望。

本文综述了国内外关于新环保绝缘气体的研究进展，重点围绕国际主流推广的全氟异丁腈（C₄F₇N）气体及其在电气设备中的应用，总结了C₄F₇N混合气体的间隙、沿面绝缘特性并提出了相关设备绝缘的设计依据，分析了其在不同工况下的分解特性与气-固相容性评价指标，介绍了C₄F₇N及其混合气体灭弧性能的研究进展和系列环保设备的研发及应用情况，为当前阶段SF₆电气设备环保化升级提供理论参考。同时指出目前国内外仍在开展性能优异的新环保绝缘气体研发攻关，为绿色低碳电网建设提供技术支撑。

高压交联聚乙烯电缆因缓冲层缺陷引发的故障频发，已严重威胁到电力系统的安全运行。本文首先介绍了缓冲层的基本结构和作用，并在此基础上梳理了目前国内外对于缓冲层失效的相关研究；其次从缓冲层的材料特征和内部结构等角度结合电场仿真来分析缺陷发生的主要原因；之后对缓冲层缺陷中出现的白色粉末绝缘性能和理化特征进行总结，并提出其形成机理；最后对缓冲层缺陷的检测手段进行汇总，提出使用计算机断层成像技术对电缆缓冲层缺陷进行检测以弥补现有检测手段的不足，并建议对铝护套及缓冲层的材料或结构进行优化，以预防缓冲层缺陷的生成。

本综述主要从当前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度，论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料，并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。

本文从低烟无卤阻燃电缆料最常用的基体材料性能和特点入手，介绍了乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）作为基料的优点和不足，并重点对无卤阻燃剂的种类和阻燃机理进行了综述。最后，对低烟无卤阻燃电缆料的发展方向进行了展望。

光敏聚酰亚胺（PSPI）广泛应用于电子、微电子及光学显示等领域，国外企业高度重视有关PSPI材料配方及应用的专利技术保护。本文以日本东丽公司在中国申请的PSPI专利为研究对象，详细分析了专利的申请数量变化、法律状态、技术主题分布等信息，并结合东丽公司代表性的PSPI产品与应用情况，明确了其发展历程、专利保护策略、专利技术构成，以此探讨PSPI材料的技术发展趋势与应用方向。