绝缘材料 ›› 2022, Vol. 55 ›› Issue (9) : 28 - 34. DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2022.09.005
材料研究

涂覆聚间苯二甲酰间苯二胺浆液提高间位芳纶纸电气强度的研究

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The hierarchy quorum sensing network in Pseudomonas aeruginosa
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