绝缘材料

参数	1^#	2^#
组分	A组分	B组分	A组分	B组分
外观	黑色黏稠液体	黄色黏稠液体	黑色黏稠液体	浅黄色透明液体
密度23℃/(g/cm³)	1.71	1.71	1.82	1.16
黏度25℃/(mPa·s)	27 231	28 352	325 235	46
质量混合比	1∶1	4∶1
混合物黏度25℃/(mPa·s)	27 950	5 540
凝胶时间(100g/125℃)/min	17	34

参数	1^#	2^#
组分	A组分	B组分	A组分	B组分
外观	黑色黏稠液体	黄色黏稠液体	黑色黏稠液体	浅黄色透明液体
密度23℃/(g/cm³)	1.71	1.71	1.82	1.16
黏度25℃/(mPa·s)	27 231	28 352	325 235	46
质量混合比	1∶1	4∶1
混合物黏度25℃/(mPa·s)	27 950	5 540
凝胶时间(100g/125℃)/min	17	34

项目	1^#	2^#
外观	黑色坚硬固体	黑色坚硬固体
硬度(Shore D,25℃)	90	88
拉伸强度/MPa	45	41
断裂伸长率/%	2	3
弯曲强度/MPa	32	45
弯曲模量/MPa	6 450	6 220
吸水率(25℃,24h)/%	0.21	0.24
导热系数25℃/(W/(m·K))	0.8	0.3
阻燃级别(UL94,6mm)	V-0	V-0

项目	1^#	2^#
外观	黑色坚硬固体	黑色坚硬固体
硬度(Shore D,25℃)	90	88
拉伸强度/MPa	45	41
断裂伸长率/%	2	3
弯曲强度/MPa	32	45
弯曲模量/MPa	6 450	6 220
吸水率(25℃,24h)/%	0.21	0.24
导热系数25℃/(W/(m·K))	0.8	0.3
阻燃级别(UL94,6mm)	V-0	V-0

项目	1^#	2^#
体积电阻率/(Ω·cm)	3.4×10¹⁵	4.5×10¹⁵
表面电阻率/Ω	2.2×10¹²	4.2×10¹²
相对介电常数	3.5	3.6
电气强度/(kV/mm)	23	21
相比电痕化指数	≥400	≥400

项目	1^#	2^#
体积电阻率/(Ω·cm)	3.4×10¹⁵	4.5×10¹⁵
表面电阻率/Ω	2.2×10¹²	4.2×10¹²
相对介电常数	3.5	3.6
电气强度/(kV/mm)	23	21
相比电痕化指数	≥400	≥400

编号	项目	条件	结果
1^#	高温存储	125℃/168 h	胶无裂痕且与外壳间无缝隙和脱离
低温存储	-40℃/168 h	胶无裂痕且与外壳间无缝隙和脱离
温度循环	-40～125℃，每个极限值2 h，转移时间＜30 s，100次循环	胶无裂痕且与外壳间无缝隙和脱离
2^#	高温存储	125℃/168 h	胶无裂痕且与外壳间无缝隙和脱离
低温存储	-40℃/168 h	胶体与外壳间脱离
温度循环	-40～125℃，每个极限值2 h，转移时间＜30 s，100次循环	胶体与外壳间脱离

编号	项目	条件	结果
1^#	高温存储	125℃/168 h	胶无裂痕且与外壳间无缝隙和脱离
低温存储	-40℃/168 h	胶无裂痕且与外壳间无缝隙和脱离
温度循环	-40～125℃，每个极限值2 h，转移时间＜30 s，100次循环	胶无裂痕且与外壳间无缝隙和脱离
2^#	高温存储	125℃/168 h	胶无裂痕且与外壳间无缝隙和脱离
低温存储	-40℃/168 h	胶体与外壳间脱离
温度循环	-40～125℃，每个极限值2 h，转移时间＜30 s，100次循环	胶体与外壳间脱离

环氧灌封胶及在IGBT功率模块封装中的应用

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曾亮 ¹^,² , 何勇 ¹^,² , 刘亮 ¹^,² , 戴小平 ¹^,²

绝缘材料 | 材料研究 2022,55(4): 29-34

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绝缘材料 | 材料研究 2022, 55(4): 29-34

环氧灌封胶及在IGBT功率模块封装中的应用

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曾亮¹^,², 何勇¹^,², 刘亮¹^,², 戴小平¹^,²

作者信息

¹湖南国芯半导体科技有限公司,湖南株洲 412001

²湖南省功率半导体创新中心,湖南株洲 412001

曾亮（1984-），男（汉族），湖南醴陵人，高级工程师，主要从事高分子材料在功率模块封装中的应用和开发的研究。

Epoxy Potting Adhesive and Its Applications in IGBT Power Module Package

Liang ZENG¹^,², Yong HE¹^,², Liang LIU¹^,², Xiaoping DAI¹^,²

Affiliations

¹Coresing Semiconductor Technology Co., Ltd., Zhuzhou 412001, China

²Hunan Power Semiconductor Manufacturing Innovation Center, Zhuzhou 412001, China

出版时间: 2022-04-20 doi: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2022.04.004

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摘要

收起

为了评估国产环氧灌封胶在绝缘栅双极晶体管（IGBT）功率模块封装中的应用情况，选取两种国产环氧灌封胶进行了综合对比，包括对两种环氧灌封胶固化前黏度、密度和凝胶时间，固化后的基本性能、热性能、绝缘性能等的横向对比。分析两种环氧灌封胶的差异，利用其分别封装IGBT功率模块，并对所封装的IGBT模块进行了高温存储、低温存储及温度循环等环境测试。结果表明：两种环氧灌封胶不同的增韧机理、混合比例、固化温度、机械强度和T_g值对封装均存在一定影响，而CTE值是影响环氧灌封胶在IGBT模块封装应用的最重要参数。

关键词

环氧树脂 / 环氧灌封胶 / 功率模块 / IGBT / 封装

Abstract

收起

In order to evaluate the application of epoxy potting sealant in China on the packaging of insulated gate bipolar transistor (IGBT) power modules, we selected two domestic epoxy pouring sealant to compare their properties, including the viscosity, density, and gel time before curing, and the basic properties, thermal properties, and insulating properties after curing. The difference between the two epoxy potting sealants were analyzed, and IGBT power modules were encapsulated with them, respectively. Environmental tests such as high temperature storage, low temperature storage, and temperature cycle were conducted on the IGBT modules. The results show that the two epoxy potting adhesives have different toughening mechanism, mixing ratio, curing temperature, mechanical strength, and T_g value, which have some effect on the package. CTE value is the most important parameter that affects the application of epoxy potting adhesives in IGBT module package.

Key words

epoxy resin / epoxy pouring sealant / power module / IGBT / encapsulation

引用本文

曾亮, 何勇, 刘亮, 戴小平. 环氧灌封胶及在IGBT功率模块封装中的应用. 绝缘材料, 2022 , 55 (4) : 29 -34 . DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2022.04.004

Liang ZENG, Yong HE, Liang LIU, Xiaoping DAI. Epoxy Potting Adhesive and Its Applications in IGBT Power Module Package[J]. Insulating Materials, 2022 , 55 (4) : 29 -34 . DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2022.04.004

正文

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0 引言

收起

功率半导体模块主要应用于电能转换和电能控制，是电能转换与电能控制的关键器件，被誉为电能处理的“CPU”，是节能减排的基础器件和核心技术之一，被广泛应用在先进轨道交通、输配电、电动汽车、新能源、智能家电以及军工等领域^[1]。功率模块封装技术是集材料性能研究和应用研究于一体的综合性学科，所涉封装材料由于功率模块的封装形式多样而不同^[2-3]。从材料的种类可以划分为有机材料和无机材料，其中无机封装材料如玻璃、水凝胶陶瓷等由于烧结温度过高或热膨胀系数（CTE）匹配度的问题导致应用较少^[4]；而有机封装材料主要是有机硅、环氧树脂和聚酰亚胺等高分子材料，在功率模块中应用范围较广，相关的研究报道也相对较多^[5]。

绝缘栅双极晶体管（IGBT）具有易驱动、控制速度快、导通电压低、通态电流大、尺寸小等优点，是一种重要的功率半导体器件^[6]。IGBT模块按封装形式的不同可分为压接式和焊接式。压接式采用的有机材料较少，本文不讨论；焊接式主要采用的是有机硅凝胶和环氧胶灌封，不仅能提高IGBT模块的绝缘能力，还能提升IGBT模块的可靠性，延长其使用寿命^[7-10]。环氧树脂由于其良好的绝缘性和工艺性而应用广泛，但环氧灌封胶固化收缩率较大，且固化后CTE值相对芯片、衬板、绑定线等差异较大，环氧灌封的IGBT模块在温度冲击实验后易开裂、脱离和形变，导致封装失效，因此环氧灌封胶在IGBT模块封装中的应用研究需要重点关注。

本文对两种国产IGBT模块封装用环氧灌封胶的基本性能、热性能和绝缘性能进行对比测试，并结合材料的基本性能研究两种环氧灌封胶在模块中的应用情况，为国产环氧灌封胶在IGBT模块中的应用提供一定的参考。

1 实验

收起

1.1 原材料及使用工艺

选取两种国产环氧灌封胶作为研究对象，分别标记为1^#环氧灌封胶和2^#环氧灌封胶，两种环氧灌封胶的关键参数见表1。

将1^#环氧灌封胶A组分与B组分按质量比为1∶1混合，混合均匀后真空脱泡备用。固化温度按厂家推荐方式采用阶梯升温固化：80℃/1 h+125℃/2 h+140℃/3 h。

将2^#环氧灌封胶A组分与B组分按质量比为4∶1混合，混合均匀后真空脱泡备用。固化温度按厂家推荐方式加温固化：120℃/10 h。

1.2 测试仪器及方法

黏度采用上海高致精密仪器有限公司NDJ-5S型黏度计进行测试，测试标准为GB/T 10247—2008；体积电阻率采用日本HIOKI公司SM7120型高阻计进行测试，测试标准为GB/T 1410—2006；电气强度采用桂林电器科学研究院有限公司ZHT-10/50型电气击穿测试仪进行测试，测试标准为GB/T 1408.1—2006；力学性能采用德国ZWICK公司Z010型万能拉力机进行测试，测试标准为GB/T 2567—2008；导热系数采用湘潭湘仪仪器有限公司DRPL-II型导热测试仪进行测试，测试标准为GB/T 10295—2008；热失重分析采用梅特勒TGA1（SF）型热重分析仪进行测试，空气氛围，温度从25℃升温到700℃，升温速率为5℃/min；玻璃化转变温度采用梅特勒DSC1型差示扫描量热仪进行测试，测试标准为GB/T 19466.2—2004；热膨胀系数采用美国TA公司TMA Q400型热机械分析仪进行测试，测试标准为GB/T 36800.2—2018；阻燃性采用江都市天璨试验机械厂CZF-5型水平垂直燃烧测试仪进行测试，测试标准为GB/T 2408—2008，样品厚度为6 mm。

2 结果与讨论

收起

2.1 环氧灌封胶固化前物理性能对比

环氧灌封胶固化前物理性能主要指胶的黏度、密度、凝胶时间等基本技术参数，如表1所示。表1中的参数决定了环氧灌封胶的使用工艺条件及对灌胶设备的要求，也是环氧灌封胶选型中重要的技术工艺参数。

由于供应商对环氧灌封胶配方设计思路的差异，两种环氧灌封胶固化前特性差异较大。对表1数据对比分析可以发现，两种胶的设计思路差别为：1^#为双组分热固化型环氧灌封胶，A、B组分密度和黏度相差较小，采用质量比为1∶1的比例混合有利于称量和混合施胶。但该胶在常温下混合黏度较大，超过20 000 mPa·s，室温下难以完成模块灌封，需要将胶加热至40～50℃以获得更合适的操作黏度和渗透性；2^#也为双组分热固化型环氧灌封胶，但A、B组分密度和黏度相差大，采用质量比为4∶1的比例混合。此外该环氧灌封胶在常温下的混合黏度为5 540 mPa·s，具有较低操作黏度和渗透性，可无需加热直接完成模块的灌封。但该胶A组分填料含量高、黏度大，增加了填料沉降风险，也不利于A、B组分混合。综上所述，1^#和2^#环氧灌封胶固化前性能差异较大，对于储存条件、工艺条件及灌胶设备等要求都会有所不同，需要结合存储条件、灌胶设备、现场工艺条件等实际情况考虑选用。

2.2 环氧灌封胶固化后物理性能

2.2.1 环氧灌封胶的基本性能

IGBT模块在运行过程中可能会遭受机械振动、冲击和高潮湿等不利影响因素，要求环氧灌封胶具有较大的硬度、抗冲击性、较低的吸水率以保证模块的可靠性。两种环氧灌封胶固化后的基本性能如表2所示。从表2可以看出，尽管两种环氧灌封胶固化前后的基本性能差异较大，但固化后都体现出较好的机械强度、较低的吸水率和优异的阻燃性。其中1^#环氧灌封胶的导热系数明显大于2^#环氧灌封胶，可能是所采用的填料种类及添加量的差异所致。

2.2.2 环氧灌封胶的热性能

热（高温）失效一直是导致IGBT失效的重要原因，因此对IGBT封装材料的热性能需要重点关注。首先对两种环氧灌封胶的热稳定性进行测试，再对其玻璃化转变温度（T_g）及CTE值等热性能进行讨论，以期对环氧灌封胶在高温条件下的封装失效原因进行分析。

环氧树脂及固化剂的分子量、固化物的交联密度以及填料含量都可能阻碍分子链段的运动，从而对灌封胶的热稳定性造成一定的影响。图1为两种环氧灌封胶的热失重分析（TGA）曲线。通过TGA曲线的起始分解温度和不同温度下的残留率对比两种环氧灌封胶的耐热性能。从图1可以看出，1^#和2^#环氧灌封胶的填料含量分别约为50%和42%，起始热分解温度分别为279.7℃和298.5℃，2^#环氧灌封胶具有较好的耐热性。

两种环氧灌封胶固化物的DSC曲线如图2所示。样品测试先从室温开始，然后以20℃/min的速率升温至200℃，再以20℃/min的速率降至室温，最后以20℃/min的速率升温至200℃。

从图2可以看出，1^#灌封胶的二次升温曲线在122.4℃左右具有一个较为明显的T_g点，而2^#灌封胶的二次升温曲线在77.5℃和115.7℃左右存在两个T_g点，分别由增韧树脂链段和环氧刚性链段的T_g引起。由DSC测试数据可以推断两种环氧灌封胶采取的增韧方式不同。

CTE值是影响IGBT功率模块使用寿命和可靠性的重要参数。采用热机械分析法（TMA）测试两种环氧灌封胶低于T_g（Alpha 1区域）和高于T_g（Alpha 2区域）的CTE值。T_g前后环氧灌封胶的CTE值差别较大，这是由于低于T_g（Alpha 1区域）分子链段被冻结，环氧灌封胶CTE值都较小；温度高于T_g（Alpha 2区域），分子链段运动和链段本身的扩散导致胶的CTE值偏大。图3为两种环氧灌封胶的T_g以及Z轴方向的CTE值对比图。

从图3(a)可以看出，TMA测得两种环氧灌封胶的T_g分别为101.3℃和95.5℃，与DSC法测试结果并不相同；从图3(b)可以看出，1^#环氧灌封胶的CTE值要低于2^#，说明1^#环氧灌封胶的热性能更为优异。

两种环氧胶灌封胶的技术资料显示，1^#环氧灌封胶选用的树脂类型为双酚A型环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、纳米壳核增韧剂以及氧化铝等，采用的固化剂为含刚性分子结构的改性酸酐；2^#环氧灌封胶树脂类型为低黏度脂环族环氧树脂、酚醛树脂、改性增韧剂、二氧化硅以及氧化铝等，固化剂为甲基六氢苯酐和一定量的促进剂。TMA测试结果表明，由于1^#环氧灌封胶中邻甲基酚醛具有更大的分子链结构，与含刚性分子结构的固化剂交联后能有效地阻碍主链的内旋运动，环氧柔性下降，而纳米结构的核壳增韧剂对环氧灌封胶的T_g影响较小。而2^#环氧灌封胶虽然采用了分子链结构较大的酚醛树脂，但低羟基当量的酚醛树脂使交联点减少，低黏度脂环族环氧树脂与甲基六氢苯酐固化后也无法形成更大的分子结构阻碍主链内旋运动，分子柔性较大，导致2^#环氧灌封胶的T_g较低。此外，低黏度脂环族环氧树脂虽然交联密度较大，但其固化收缩率较大，通过后期温度冲击或者低温存储测试，有可能会进一步加剧树脂内应力释放和收缩，造成模块封装失效。对比TMA与DSC测得的T_g发现，TMA不仅能得到环氧灌封胶的热变形温度，还能了解环氧灌封胶在高温状态下的膨胀和变形情况，更直观且更具有参考价值。

2.2.3 环氧灌封胶的绝缘性能

环氧灌封胶的体积电阻率、表面电阻率、相对介电常数以及电气强度等绝缘性能会对模块可靠性产生较明显的影响。表3为两种环氧灌封胶的绝缘性能测试数据。

从表3中可以发现，两种国产环氧灌封胶的绝缘性能差异较小，体积电阻率均超过了1×10¹⁵ Ω·cm，电气强度均大于20 kV/mm，相比电痕化指数（CTI）均超过400，表明两种国产环氧灌封胶都具有较好的绝缘特性。

2.3 环氧灌封胶在IGBT模块封装中的应用

为分析两种环氧灌封胶在IGBT模块上的应用情况，分别对1^#和2^#环氧灌封胶进行了灌封实验。图4为两种环氧灌封胶灌封前后的IGBT模块照片。实验选择了尺寸比较有代表性的类似于Econo PACK封装形式的模块，环氧灌封胶的灌封尺寸约为110.0 mm×57.5 mm×17.0 mm。

灌封具体工艺流程为：①将环氧灌封胶的A组分和B组分分别在60℃的环境中存放长60 min后按比例混合均匀；②在低于1 100 Pa的负压下对混合后的环氧灌封胶快速脱泡10 min后缓慢倒入预备好的模块中；③在低于1 100 Pa的负压下快速脱泡5 min后，泄压恢复常压，再在低于1 100 Pa的真空下快速脱泡，待模块边缘无明显气泡鼓出即可停止；④按厂家推荐的固化条件进行加热固化后取出模块进行后续环境测试。

温度变化所导致的环氧灌封胶体开裂、与外壳的脱离或应力过大导致外壳开裂等问题会对封装结果有直接影响，因此环氧灌封胶的温度性能对其在IGBT模块中的应用影响较大。

表4为经过高温存储、低温存储和温度循环后两种环氧灌封胶在IGBT功率模块中的应用情况。从表4可以发现，1^#环氧灌封胶所灌封的模块在高温存储、低温存储以及温度循环后并未出现胶开裂，胶体与IGBT塑料外壳之间也并未出现由于收缩引起的缝隙和脱离现象，说明该环氧灌封胶能满足IGBT模块的灌封要求；2^#环氧灌封胶能完全通过高温存储测试，但由于CTE值偏大，模块低温存储以及温度循环后胶体与外壳间脱离，封装失效，说明2^#环氧灌封胶在耐温性能方面还存在缺陷，可能还需在环氧胶树脂应用、填料种类及含量等方面进行调整和优化。

3 结论

收起

对两种国产环氧灌封胶进行了对比分析，发现1^#和2^#环氧灌封胶的混合比例、固化温度、机械强度、T_g和CTE值并不相同。1^#环氧灌封胶完成IGBT模块灌封后模块能顺利通过高温存储、低温存储和温度循环测试；由于2^#环氧灌封胶CTE值偏大，所灌封模块只能通过高温存储测试，无法满足IGBT功率模块的封装使用要求。因此，CTE值的大小是影响环氧灌封胶在IGBT模块封装应用的最重要参数。此外，对于环氧灌封胶在IGBT模块上的验证过程需要对材料性能、应用工艺以及后期的灌封验证综合考虑，周期较长，如何建立高效的选择机制和打造高可靠性的实验验证平台将是需要面临解决的关键问题。

基金

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湖南省科技计划项目(2018XK2202)

参考文献

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文献

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参考文献引证文献

排序方式：

[1]

贾扬⋅巴利加.IGBT器件物理、设计与应用[M].韩雁,丁扣宝,张世峰译.北京:机械工业出版社,2018.

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2022年第55卷第4期

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203

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doi: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2022.04.004

接收时间：2021-05-24
首发时间：2025-12-22
出版时间：2022-04-20

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收稿日期：2021-05-24
修回日期：2021-06-28

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湖南省科技计划项目(2018XK2202)

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¹湖南国芯半导体科技有限公司,湖南株洲 412001

²湖南省功率半导体创新中心,湖南株洲 412001

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2种不同金属材料的力学参数

科 Family	属数 Number of genus	种数 Number of species	占总种数比例 Percentage of total species (%)	属 Genus	种数 Number of species	占总种数比例 Percentage of total species (%)
鹅膏菌科Amanitaceae	2	11	5.26	鹅膏菌属 Amanita	10	4.78
小菇科 Mycenaceae	2	12	5.74	丝盖伞属 Inocybe	5	2.39
多孔菌科 Polyporaceae	8	14	6.70	蜡蘑属 Laccaria	5	2.39
红菇科 Russulaceae	3	23	11.00	小皮伞属 Marasmius	6	2.87
				小菇属 Mycena	11	5.26
				光柄菇属 Pluteus	5	2.39
				红菇属 Russula	17	8.13
				栓菌属 Trametes	5	2.39

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TxT

参数	1^#	2^#
组分	A组分	B组分	A组分	B组分
外观	黑色黏稠液体	黄色黏稠液体	黑色黏稠液体	浅黄色透明液体
密度23℃/(g/cm³)	1.71	1.71	1.82	1.16
黏度25℃/(mPa·s)	27 231	28 352	325 235	46
质量混合比	1∶1	4∶1
混合物黏度25℃/(mPa·s)	27 950	5 540
凝胶时间(100g/125℃)/min	17	34

参数

1^#

2^#

组分

A组分

B组分

A组分

B组分

外观

黑色黏稠液体

黄色黏稠液体

黑色黏稠液体

浅黄色透明液体

密度23℃/(g/cm³)

1.71

1.82

1.16

黏度25℃/(mPa·s)

27 231

28 352

325 235

质量混合比

1∶1

4∶1

混合物黏度25℃/(mPa·s)

27 950

5 540

凝胶时间(100g/125℃)/min

项目	1^#	2^#
外观	黑色坚硬固体	黑色坚硬固体
硬度(Shore D,25℃)	90	88
拉伸强度/MPa	45	41
断裂伸长率/%	2	3
弯曲强度/MPa	32	45
弯曲模量/MPa	6 450	6 220
吸水率(25℃,24h)/%	0.21	0.24
导热系数25℃/(W/(m·K))	0.8	0.3
阻燃级别(UL94,6mm)	V-0	V-0

项目

1^#

2^#

外观

黑色坚硬固体

硬度(Shore D,25℃)

拉伸强度/MPa

断裂伸长率/%

弯曲强度/MPa

弯曲模量/MPa

6 450

6 220

吸水率(25℃,24h)/%

0.21

0.24

导热系数25℃/(W/(m·K))

0.8

0.3

阻燃级别(UL94,6mm)

V-0

项目	1^#	2^#
体积电阻率/(Ω·cm)	3.4×10¹⁵	4.5×10¹⁵
表面电阻率/Ω	2.2×10¹²	4.2×10¹²
相对介电常数	3.5	3.6
电气强度/(kV/mm)	23	21
相比电痕化指数	≥400	≥400

项目

1^#

2^#

体积电阻率/(Ω·cm)

3.4×10¹⁵

4.5×10¹⁵

表面电阻率/Ω

2.2×10¹²

4.2×10¹²

相对介电常数

3.5

3.6

电气强度/(kV/mm)

相比电痕化指数

≥400

编号	项目	条件	结果
1^#	高温存储	125℃/168 h	胶无裂痕且与外壳间无缝隙和脱离
低温存储	-40℃/168 h	胶无裂痕且与外壳间无缝隙和脱离
温度循环	-40～125℃，每个极限值2 h，转移时间＜30 s，100次循环	胶无裂痕且与外壳间无缝隙和脱离
2^#	高温存储	125℃/168 h	胶无裂痕且与外壳间无缝隙和脱离
低温存储	-40℃/168 h	胶体与外壳间脱离
温度循环	-40～125℃，每个极限值2 h，转移时间＜30 s，100次循环	胶体与外壳间脱离

编号

项目

条件

结果

1^#

高温存储

125℃/168 h

胶无裂痕且与外壳间无缝隙和脱离

低温存储

-40℃/168 h

胶无裂痕且与外壳间无缝隙和脱离

温度循环

-40～125℃，每个极限值2 h，转移时间＜30 s，100次循环

胶无裂痕且与外壳间无缝隙和脱离

2^#

高温存储

125℃/168 h

胶无裂痕且与外壳间无缝隙和脱离

低温存储

-40℃/168 h

胶体与外壳间脱离

温度循环

-40～125℃，每个极限值2 h，转移时间＜30 s，100次循环

胶体与外壳间脱离