电源学报

电源学报 ›› 2024, Vol. 22 ›› Issue (3) : 93 - 99. DOI: 10.13234/j.issn.2095-2805.2024.3.93

封装设计与优化

采用大芯片的高功率密度 SiC 功率模块设计

作者信息 +

¹ 中国科学院电工研究所北京 100190

² 中国科学院大学北京 100049

³ 复旦大学工程与应用技术研究院超越照明所上海 200433

⁴ 复旦大学宁波研究院宁波 315327

⁵ 清纯半导体(宁波)有限公司宁波 315226

李东润(2000-),男,硕士研究生。研究方向:高功率密度电机驱动系统的集成优化。E-mail:ldr18@mail.iee.ac.cn。

宁圃奇(1982-),男,中国电源学会会员,通信作者,博士研究生,研究员。研究方向:功率模块封装。E-mail:npq@mail.iee.ac.cn。

康玉慧(1993-),女,硕士,研究员。研究方向:半导体器件特性建模及模块封装技术。E-mail:kangyuhui@mail.iee.ac.cn。

范涛(1981-),男,博士,研究员。研究方向:电机设计。E-mail: fantao@mail.iee.ac.cn。

雷光寅(1982-),男,博士,研究员。研究方向:功率模块封装。E-mail:guangyinlei@fudan.edu.cn。

史文华(1987-),男,博士,副研究员。研究方向:功率半导体器件。E-mail:swh@sichainsemi.com。

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