电源学报

电源学报 ›› 2024, Vol. 22 ›› Issue (3) : 78 - 86. DOI: 10.13234/j.issn.2095-2805.2024.3.78

封装设计与优化

车用碳化硅功率模块的电热性能优化与评估

作者信息 +

¹ 重庆大学微电子与通信工程学院重庆 400044

² 华润微电子(重庆)有限公司重庆 401332

³ 重庆大学电气工程学院重庆 400044

⁴ 华润润安科技(重庆)有限公司重庆 400015

马荣耀(1983-),男,博士,高级工程师。研究方向:SiC 功率器件。E-mail:marongyao1@cq.crmicro.com。

唐开锋(1987-),男,中国电源学会会员,本科,工程师。研究方向:SiC 功率器件。E-mail: tangkaifeng@cq.crmicro.com。

潘效飞(1984-),男,博士,高级工程师。研究方向:SiC 功率模块封装。E-mail: panxiaofei011@163.com。

邵志峰(1982-),男,硕士,高级工程师。研究方向:SiC 功率模块封装。E-mail: shaozf@hj.crmicro.com。

孙鹏(1996-),男,中国电源学会学生会员,博士研究生。研究方向:SiC 功率模块封装。E-mail:sunpeng_96@cqu.edu.cn。

曾正(1986-),男,中国电源学会会员,通信作者,博士,教授。研究方向:SiC 功率模块封装。E-mail: zengerzheng@cqu.edu.cn。

收起

总计: 368

	Just accepted	Online first	Issue	Totals
HTML pages views	0	0	297	297
PDF downloads	0	0	71	71

引文计数来自Web of Science和CrossRef。计数可能因服务不同而有所变化，依赖于数据的可用性。一旦数据可用，计数将每日更新。

Search

Full Text HTML

PDF