电源学报

电源学报 ›› 2024, Vol. 22 ›› Issue (3) : 72 - 77. DOI: 10.13234/j.issn.2095-2805.2024.3.72

封装设计与优化

EconoDUAL 封装、母线电压800V的 1 200 A IGBT 功率模块设计与开发

作者信息 +

¹ 中国科学院大学北京 100049

² 中国科学院电工研究所北京 100190

³ 电力电子与电气驱动重点实验室 (中国科学院电工研究所) 北京 100190

⁴ 华侨大学厦门 362021

⁵ 浙江芯丰科技有限公司台州 317700

回晓双(1999-),男,博士研究生。研究方向:高功率密度电机驱动系统优化设计。E-mail:hui00@mail.iee.ac.cn。

宁圃奇(1982-),男,中国电源学会会员,通信作者,博士,研究员。研究方向:半导体器件特性建模及模块封装技术研究。E-mail: npq@mail.iee.ac.cn。

范涛(1981-),男,博士,研究员。研究方向:高功率密度电机及控制系统。E-mail: fantao@mail.iee.ac.cn。

郭新华(1977-),男,中国电源学会会员,博士,教授。研究方向:电力电子器件(IGBT、SiC)的设计及其模块封装技术。E-mail: guoxinhua@hqu.edu.cn。

傅金源(1993-),男,硕士,初级工程师。研究方向:功率半导体器件设计与封测。E-mail:jinyuan_fu@semiharv.com。

黄珂(1988-),男,硕士,中级工程师。研究方向:功率模块封装技术。E-mail: Ke_Huang@semiharv.com。

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