电源学报

电源学报 ›› 2026, Vol. 24 ›› Issue (1) : 1 - 9. DOI: 10.13234/j.issn.2095-2805.2026.1.1

功率半导体器件与驱动

基于改进维纳滤波反卷积的SiC器件瞬态热结构函数建模研究

作者信息 +

^1.天津工业大学电气工程学院，天津　300387

^2.中国电子产品可靠性与环境试验研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室，广州　511370

梅云辉（1985—　），男，中国电源学会高级会员，通信作者，博士，教授。研究方向：电力电子器件高可靠封装与材料。E-mail：meiyunhui@tiangong.edu.cn。

李龙女（1988—　），女，博士，副教授。研究方向：电气装备多物理场建模与优化。E-mail：lilongnv@tiangong.edu.cn。

刘展鹏（1999—　），男，硕士研究生。研究方向：功率器件热稳定性分析。E-mail：email0257@163.com。

朱高嘉（1989—　），男，博士，副教授。研究方向：电气装备多物理场建模与优化。E-mail：zhugaojia@tiangong.edu.cn。

章松茂（1999—　），男，硕士。研究方向：功率半导体器件的封装可靠性及寿命评估。E-mail：zhangsongmao0804@163.com。

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