电源学报

电源学报 ›› 2024, Vol. 22 ›› Issue (3) : 87 - 92. DOI: 10.13234/j.issn.2095-2805.2024.3.87

封装设计与优化

基于3D封装的低感双向开关 SiC 功率模块研究

作者信息 +

¹ 重庆大学辛辛那提大学联合学院重庆 400044

² 重庆大学电气工程学院重庆 400044

王思媛(2002-),女,硕士研究生。研究方向:SiC 功率器件封装。E-mail: 1754818641@qq.com。

梁钰茜(1998-),女,中国电源学会学生会员,硕士研究生。研究方向:SiC 功率器件封装。E-mail:1181132344@qq.com。

孙鹏(1996-),男,中国电源学会学生会员,博士研究生。研究方向:SiC 功率器件封装。E-mail:sunpeng_96@163.com。

邹铭锐(1996-),男,中国电源学会学生会员,博士研究生。研究方向:SiC 功率器件封装。E-mail:zoumingrui@cqu.edu.cn。

龚佳坤(2000-),男,中国电源学会学生会员,博士研究生。研究方向:SiC 功率器件封装。E-mail:gonjiakun@cqu.edu.cn。

曾正(1986-),男,中国电源学会会员,通信作者,博士,教授。研究方向:SiC 功率器件封装。E-mail: zengerzheng@126.com。

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