电源学报

电源学报 ›› 2024, Vol. 22 ›› Issue (3) : 62 - 71. DOI: 10.13234/j.issn.2095-2805.2024.3.62

封装设计与优化

功率器件封装用 Cu-Sn全 IMC 接头制备及其可靠性研究进展

作者信息 +

¹ 北京工业大学材料科学与工程学院北京 100124

² 北京工业大学重庆研究院重庆 400015

³ 清华大学机械工程系北京 100084

⁴ 北京信息科技大学机电工程学院北京 100096

胡虎安(1995-),男,硕士。研究方向:先进电子封装材料。E-mail: huhuan@emails.bjut.edu.cn。

贾强(1991-),男,通信作者,博士,副教授。研究方向:功率器件封装。E-mail: jiaqiang@bjut.edu.cn。

王乙舒(1985-),男,博士,副教授。研究方向:先进电子封装材料。E-mail: yishu.wang@bjut.edu.cn。

籍晓亮(1994-),男,博士,讲师。研究方向:先进电子封装材料。E-mail: jixiaoliang@bjut.edu.cn。

邹贵生(1966-),男,博士,教授。研究方向:微纳连接与成形制造。E-mail: zougsh@tsinghua.edu.cn。

郭福(1971-),男,博士,教授。研究方向:先进电子封装材料。E-mail: guofu@bjut.edu.cn。

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