电源学报

电源学报 ›› 2024, Vol. 22 ›› Issue (3) : 46 - 53. DOI: 10.13234/j.issn.2095-2805.2024.3.46

功率器件建模

基于SPH 算法的热仿真系统开发

作者信息 +

¹ 复旦大学工程与应用技术研究院超越照明所上海 200433

² 复旦大学宁波研究院宁波 315327

朱子厚(1998-),男,硕士。研究方向:功率半导体模块封装技术。E-mail: 21210860107@m.fudan.edu.cn。

董义卓(1999-),男,通信作者,硕士。研究方向:功率半导体模块封装技术。E-mail: 21210860042@m.fudan.edu.cn。

车黎明(1999-),男,硕士。研究方向:功率半导体模块封装技术。E-mail: 23110860045@m.fudan.edu.cn。

李灿灿(2000-),男,博士。研究方向:功率半导体模块封装技术。E-mail:22110860003@m.fudan.edu.cn。

李敏(1987-),男,博士研究生。研究方向:功率半导体器件设计。E-mail:lm_ss@fudan.edu.cn。

雷光寅(1982-),男,博士,正高研究员。研究方向:功率半导体封装。E-mail:guangyinlei@fudan.edu.cn。

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